renergy 서브뉴스
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대명에스코, ENVEX 2026에서 폐기열 회수 열교환 시스템 선보여
정부가 지구온난화를 방지하기 위해 2030 NDC를 추진함에 따라 저탄소 녹색성장 기본법상 온실가스를 다량으로 배출하는 기업을 분류하는 한편, 온실가스 시스템 도입 영역도 더욱 넓어질 것으로 전망된다.5월 20일 서울 코엑스에서 개막해 22일까지 열린 ‘제47회 국제환경산업기술&그린에너지전(ENVEX 2026, 이하 엔벡스 2026)’의 참가기업인 대명에스코는 저온 부식의 영향을 받지않는 저온 고효율 응축형 폐기열 회수 열교환 시스템을 선보였다.대명에스코 측의 설명에 따르면, 저온고효율 응축...
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슈나이더 일렉트릭(Schneider electric), TeSys로 데이터 기반 모터 관리 미래상 제시
불과 몇 해 전까지만 하더라도 제조 현장의 설비에 이상이 생길 경우 설비 자체가 작동을 멈추고 나서야 이를 확인할 수 있었다. 하지만, 최근 몇 해 동안 IoT기술과 AI 기술의 괄목할만한 성장은 설비의 작동과정에서 발생하는 데이터를 통해서도 이상 유무를 확인할 수 있게 됐고 이는 이상 현상의 발생 이전의 선제적인 관리로 이어져 효율의 고도화로 이어진다.에너지 관리 및 자동화 분야의 대표적인 기업인 슈나이더 일렉트릭(Schneider electric)은 ‘TeSys’ 솔루션을 기반으로 제조 현장의 ...
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“유리 인터포저 기반 첨단 패키징 공정 주목”…Moldex3D 세미나서 언더필·워페이지 해석 기술 공유
첨단 반도체 패키징 기술이 고집적·고대역폭 구조로 빠르게 전환되는 가운데, 유리 인터포저 기반 공정 안정성과 언더필(MUF·CUF) 해석 기술이 주요 과제로 부상하고 있다. 이러한 흐름 속에서 차세대 패키징 공정 해석 사례와 시뮬레이션 기반 분석 기술이 공개됐다.홍익대학교 김봉중 교수는 5월 20일 서울 양재 엘타워에서 열린 ‘2026 Moldex3D Technical Seminar: IC-Packaging’에서 ‘2.5D 첨단 반도체 패키징을 위한 유리 인터포저 기반 언더필/MUF 공정 기술’을 주제로 발표를 진행했다.이번 ...
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이티에스소프트, ‘2026 Ansys Mechanical 교육’ 개최
CAE(Computer-Aided Engineering) 기반 구조 해석과 시뮬레이션 활용 범위가 제조 산업 전반으로 확대되는 가운데, 이티에스소프트가 실무 중심의 Ansys Mechanical 교육 과정을 마련했다.이티에스소프트는 5월 27일부터 29일까지 3일간 자사 교육장에서 ‘2026 Ansys Mechanical 교육 커리큘럼’을 운영한다고 밝혔다.이번 교육은 구조 해석과 열 해석, 메쉬(Mesh) 생성, 접촉(Contact) 설정, 진동 해석, 사출 연계 해석 등 Ansys Mechanical 기반 CAE 실무 역량 강화를 목표로 구성됐다. 교육은 초...
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NEW PRODUCT / TECH
패키지 물류와 창고 자동화 설비가 고도화되면서, 제조·물류 현장의 구동 시스템 구성 방식에도 변화가 나타나고 있다. 컨베이어와 이송 장비가 복잡해지고 설비가 분산 배치되면서, 구동 장치와 제어 기능을 현장 가까이에서 수행하는 분산형 인버터 솔루션의 필요성이 커지고 있다.SEW유로드라이브는 이러한 흐름에 대응해 수평 자재 이송 설비에 적용 가능한 드라이브 솔루션 ‘MOVIONE®’을 제시했다. 해당 제품은 기어모터와 분산형 인버터를 결합한 형태로 구성되며, 자사의 MOVI-C® 모듈형 자...
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CUSTOMER CASES
ERP의 핵심 역할과 변화하는 요구기업 자원 계획(ERP) 시스템은 조직의 핵심 요소로서 IT 및 재무 리더들이 주요 비즈니스 프로세스를 통합하고 관리할 수 있도록 지원한다. 그러나 오늘날 혁신의 속도가 빨라지고 있으며, 현대적인 기능과 성과를 지금 당장 요구(demands for modern functionality)하는 시장의 변화는 ERP 변혁 프로젝트가 수년에 걸쳐 진행되며 막대한 비용이 필요하다는 오랜 전제를 흔들고 있다.예를 들어, 한 식품 제조업체가 기술 스택을 업그레이드하기 위해 5년 동안 12억 ...
더보기![[기업현장] 애자일 ERP(Agile ERP)로 실질적 성과와 신속한 가치 실현](https://pimg3.daara.co.kr/kidd/photo/2025/03/28//1743142045_8.jpg)
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EXHIBITION
인터엑스(INTERX)가 ‘SIMTOS 2026’에서 인공지능(AI)을 활용한 자율제조 기술을 공개하고 라이브 시연에 나섰다.회사는 공작기계 발전 단계를 수동·자동화·정보화를 거쳐 ‘자율화 단계(4세대)’로 보고, 이를 구현한 ‘완전 자율 머신(Fully Autonomous Machine)’을 선보였다. 해당 장비는 작업자의 개입을 최소화한 상태에서 공정을 진행한다.이도구 인터엑스 본부장은 “현대위아 등 주요 파트너사와 협력해 국내 최초로 NPU(신경망처리장치) 기반 엣지 디바이스를 적용한 자율제조 환경을 구축하고 ...
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산업일보
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