renergy 서브뉴스
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“첨단 반도체 패키징 해석 수요 확대”…이티에스소프트, Moldex3D IC-Packaging 세미나 개최
첨단 반도체 패키징 공정에서 시뮬레이션 기반 해석 기술의 중요성이 커지는 가운데, 이티에스소프트가 관련 기술 동향과 적용 사례를 공유하는 기술 세미나를 개최했다.이티에스소프트는 20일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026 Moldex3D Technical Seminar: IC-Packaging’을 열고 첨단 반도체 패키징 공정 해석과 언더필(Underfill), MUF(Molded Underfill), 워페이지(Warpage) 분석 기술 등을 주제로 세미나를 진행했다.행사는 반도체 패키징 공정의 고집적화와 미세화가 빠르게 진행되는 가운데, 공정...
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ENVEX(엔벡스) 2026, AI 기반 녹색 융합 기술 제시
전 세계가 친환경과 녹색을 키워드로 내세우고 이를 확산하기 위한 다양한 기술과 제도를 만들어내고 있는 가운데, 최근에는 AI를 활용해 친환경을 더욱 강화하는 움직임도 활발해지고 있다.기후에너지환경부와 한국환경보전원은 ‘제47회 국제환경산업기술&그린에너지전(ENVEX 2026, 이하 엔벡스 2026)’을 5월 20일부터 22일까지 서울 코엑스에서 개최한다.총 26개 국에서 316개 기업이 650여 부스 규모로 참가한 가운데 열리는 엔벡스 2026은 중소 녹색기업의 판로 확대와 글로벌 시장 진출을 지원...
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에어레인(AIRRANE), ENVEX 2026에서 친환경 선순환 생태계 구성하는 기체분리막 기술 공개
'탄소 배출량 절감‘이 전 세계의 화두가 되면서 ’넷제로‘ 정책이 전 세계 산업계 전반으로 확대되고 있다. 그러나, 실질적으로 탄소배출량을 일정 수준까지 절감은 가능하지만 아예 배출량 자체를 ’0‘으로 만드는 것에 있어서는 한계가 있기 때문에 이를 새로운 에너지원으로 활용하는 기술에 대한 관심이 커지고 있다.5월 20일 서울 코엑스에서 개막해 22일까지 열리는 ‘제47회 국제환경산업기술&그린에너지전(ENVEX 2026, 이하 엔벡스 2026)’의 참가기업인 에어레인(AIRRANE)은 기체분리막 기술을...
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벤틀리시스템즈, 서울서 ‘Bentley Innovation Day’ 개최
인프라 산업의 디지털 전환이 설계 중심 단계를 넘어 데이터 통합과 시공 시뮬레이션, 운영 최적화 영역까지 확대되고 있다. 벤틀리시스템즈코리아는 5월 12일 앰배서더 서울 풀만 호텔에서 ‘Bentley Innovation Day - Seoul’을 열고, 지반 데이터 관리부터 GeoBIM, 디지털 트윈, 4D 공정 관리까지 이어지는 차세대 인프라 디지털 워크플로우 전략을 소개했다.이번 행사는 ‘인프라 디지털 워크플로우의 미래 - 데이터 통합부터 4D 시공, 시뮬레이션까지’를 주제로 진행됐으며, 벤틀리시스템즈(Bentl...
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