renergy 서브뉴스
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(주)위플즈, 웹사이트에서 발생되는 탄소 배출량 관리로 친환경 선도
'탄소 배출량 절감‘이라고 하면 흔히 말하는 ’굴뚝산업‘에서 발생하는 탄소를 줄이는 것을 떠올리기 십상이다. 그러나, 실제로는 별 생각없이 웹사이트의 페이지를 열었다 닫았다 하는 과정에서도 탄소 배출은 끊임없이 일어나고 있다.18일부터 19일까지 이틀간 서울 코엑스에서 열린 ‘넥스트라이즈 2026’에 참가한 (주)위플즈는 웹사이트 운영 과정에서 발생하는 탄소 배출을 사용자 기기 단위에서 직접 측정해 줄이는 솔루션을 선보였다. 위플즈의 반동수 부사장의 설명에 따르면, 관리자 페이지...
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[ME2026] 엠케이전자, 반도체 패키징 접합 소재 출품…"후공정 소재 공급망 확대"
반도체 패키징 공정에는 칩과 기판을 연결하는 다양한 접합 소재가 사용된다. 엠케이전자는 17일부터 20일까지 태국 방콕 BITEC 전시장에서 열리는'Manufacturing Expo 2026(ME2026)'에 참가해 본딩와이어와 솔더볼, 팔라듐 합금 와이어(PAW) 등을 출품했다.반도체 칩과 기판을 연결하는 본딩와이어본딩와이어는 반도체 칩과 기판을 미세한 금속선으로 연결해 전기 신호를 전달하는 소재다. 패키지 내부에서 전류와 신호가 이동하는 통로 역할을 수행한다. 과거 금(Gold) 소재 중심에서 구리(Copper...
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[ME2026] 한국몰드, CFRP 경량화 부품·대형 사출 성형 기술 선보여…"금형 설계부터 양산까지 연계"
자동차 경량화 기술이 제조업계 주요 과제로 떠오르는 가운데 한국몰드(HANGUK MOLD)가 17일부터 20일까지 태국 방콕 BITEC 전시장에서 열리는 'Manufacturing Expo 2026(ME2026)'에 참가해 대형 사출 성형 기술과 CFRP(탄소섬유강화플라스틱) 기반 경량화 부품을 공개했다.이번 전시는 한국금형산업협동조합이 운영하는 한국공동관을 통해 참가했다.대형 사출 금형부터 양산 공정까지범퍼·크래시패드·도어 트림은 형상이 크고 복잡해 금형 설계 단계부터 수축과 변형 관리가 요구된다.한국몰드는 ...
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[ME2026] 바라이노베이션, 3D 프린팅 금형 활용 GIM 공정 공개…"세라믹·금속 성형 공정 연계"
적층제조와 사출성형을 결합한 제조 공정이 산업 현장에서 적용 범위를 넓히고 있다. 바라이노베이션은 17일부터 20일까지 태국 방콕 BITEC 전시장에서 열린 ME2026에 참가해 GIM(Geometric Injection Molding) 기반 제조 기술과 광경화성 레진 금형을 출품했다.3D프린팅 소재 개발과 금형 제작, 기능성 소재 연구를 수행하는 기업으로, 치과 의료기기부터 항공우주·방산까지 다양한 산업에 제조 기술을 공급하고 있다.3D 프린팅 금형 활용한 GIM 제조 공정GIM은 3D프린팅 금형을 사출성형 공정에 ...
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